Покрытия микрошариков / микросфер

Стеклянные микрошарики и керамические микросферы с модифицированной поверхностью.

• Стеклянный микрошарик (полнотелый) с поверхностью, модифицированной полиуретановым наноструктурным покрытием.
  Полиуретановое покрытие имеет толщину ~1•10-8м-3•10-8м (10-30 нанометров). Диаметр шарика варьируется в диапазоне от 5•10-6 м до 600•10-6м (от 5 до 600 микрометров). Микрошарики производятся из стекла следующего химического состава : SiO2 - 72,1+0,3%; MgO - 4,00+0,2%; CaO - 6,25+0,2%; Na2O - 15,00+0,2%; Al2O3 - 2,2+0,14%; Fe2O3 - не более 0,2%; остальное - не более 0,5%. Плотность 2,45 г/см3. Температура размягчения стекла 585°С. Температура применения полиуретанового покрытия не должна превышать 170°С.
• Керамическая микросфера (пустотелая) с поверхностью, модифицированной полиуретановым наноструктурным покрытием.
  Диаметр микросфер варьируется в диапазоне от 3•10-5 м до 500•10-5м (от 30 до 500 микрометров). Насыпная плотность-0,32-0,37 г/см3. Плотность материала стенок микросфер 2,5 г/см3. Толщина оболочки микросферы 10% от ее диаметра. Состав газовой фазы внутри сфер представляет собой смесь СО2 - 70%, N2 - 30%. Теплопроводность микросфер составляет 0,08 Вт/м•К. при 20С. Предел прочности на сжатие-150-280 кГ/см2. Твердость по шкале Мооса–5-6. Микросферы могут использоваться в растворителях, органических растворах, воде, кислотах, или щелочах без потери свойств. Химический состав микросфер: SiO2 - 52,2-64,3%; TiO2 - 0,6-1,0%; Ai2O3 - 23,5-29,0%; Fe2O3 - 6,0-10,0%; CaO - 0,1-5,8%; MgO - 1,0-2,0%; K2O 1,0-2,3%; Na2O - 0,3-1,0%; Р2O5 - 0,2-1,0%. Микросферы не теряют свойств до температур, превышающих 980С. Температура плавления – не ниже1400С.
  Полиуретановое покрытие имеет толщину ~1•10-8м-3•10-8м (10-30 нанометров). Температура применения полиуретанового покрытия не должна превышать 170°С.
• Наиболее перспективно применение микрошариков и микросфер с поверхностью, модифицированной полиуретановым наноструктурным покрытием, для модификации лакокрасочных полимерных материалов с целью упрочнения полимерных пленок в 2-6 раз, особенно при создании тонкопленочных термоизоляционных (термобарьерных) высокопрочных и высокотехнологичных материалов, в том числе многослойных.
  Модификация материалов этими компонентами производится в процессе их производства, не представляет технологических трудностей и не требует модернизации существующего стандартного оборудования. Подготовка материалов и композиций к нанесению не требует повышенной квалификации – только неукоснительное следование инструкциям.
  Применение модифицированных материалов производится по стандартным технологиям на стандартном оборудовании.
  В настоящее время готовится к публикации информация о методиках измерения и оценки физико-химических параметров полученных наноструктурных покрытий. Одновременно ведется патентование результатов.
  Конкретные результаты по применению стеклянных микрошариков и керамических микросфер с модифицированной поверхностью в тех или иных материалах будут публиковаться на сайте и в специализированных изданиях, по мере продвижения исследовательских и опытных работ, а так же внедрения в промышленное производство.
  Остальная информация может быть получена после проведения переговоров с заинтересованными лицами по конкретным проблемам.